三星4nm制程芯片 三星手机芯片 三星4nm工艺

这篇文章给大家聊聊关于三星手机芯片，以及三星4纳米工艺Exynos 2200移动处理器发布，ARM v9+AMD架构对应的聪明点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站哦。

这篇文章小编将目录

• 三星4纳米工艺Exynos 2200移动处理器发布，ARM v9+AMD架构
• ap1280芯片用在哪里
• 三星自研芯片很强大，为何三星还要使用高通的芯片
• 国内手机厂商转单三星，供货5nm芯片，去美化提速，高通坐不住
• 三星手机芯片叫什么
• 三星Galaxy A32 Geekbench跑分曝光 搭载天玑720芯片
• 三星手机芯片叫什么
• 三星搞出3nm芯片，我们7nm芯片试产成功，卡脖子即将解决
• 三星手机换了芯片串号为0怎么办
• 三星自研芯片很强大，为什么三星的手机还会用高通的芯片

三星4纳米工艺Exynos 2200移动处理器发布，ARM v9+AMD架构

三星发布了5G移动SOC芯片三星Exynos 2200处理器，这款芯片功能强大采用ARM v9架构，与AMD长期合作，这款芯片包含了AMD RDNA2图形架构的GPU功能芯片，支持硬件加速管线追踪，对手机 游戏 具有颠覆性。从这款芯片命名可以看出三星寓意非常明显。 从当前三星官方公布的消息我们了解到，这款芯片功能非常不错 ，将会成为旗舰产品配置，功耗和性能都是可圈可点。在移动高质量芯片将占据重要位置，随着华为海思麒麟芯片量产困难暂离市场，目前移动端芯片除了高通骁龙8 Gen 1、苹果A5处理器、天玑9000芯片，三星Exynos 2200成为今年非常重要的一款芯片，采用最新Arm V9架构，配置了1 CortexX2+3 Cortex A710核+4 Cortex A510核 。不过这款芯片亮点就是配置了基于AMD RDNA2 架构图形处理器，业内首次硬件支持硬件加速，意味着 游戏 体验将非常出色。 不过这款三星芯片原本是1月11日对外发布，最终定于1月18日对外揭晓，从这块芯片的设计不难看出，这块芯片手机 游戏 流畅度的体验与桌游 游戏 体验不分上下。在5G网络方面，Exynos 2200芯片采用3GPP Release 16，支持6GHz下面内容频率以及毫米频率段，4G LTE和5GNR无线讯号，据悉下载速度高质量10Gbps，安全方面对内存和存储元件都是有硬件级别加密，大家关心的数据安全将有一定的保障。 三星具有完整的手机生产链，未来将配上三星旗舰手机Galaxy S22系列，两亿像素镜头，按照每秒30张像素情况下，对应的单镜头，将会超过1亿700万像素，加上感光元件支持，支持8K或4K HDR影片稳定拍摄。 不过大家要想真正体验三星Exynos 2200芯片性能，恐怕只有在三星旗舰手机才能真正感受到，毕竟其他手机厂商如果使用恐怕很难完美发挥该芯片的硬件功能，手机操作体系与硬件都要不断优化迭代。凭借加速光线追踪和可变速率的着色图像功能，当前很多手机几乎没有，相对这方面的技术研发存在缺口，相信未来手机进步局势将PC端的技术特征都会快速迁移到手机上，硬件加速将会在手机移动端充分发挥。 再看国内高质量手机芯片，虽然国产芯片缺少高质量EUV光刻机，14纳米依然存在困难距离当前4纳米工艺差距很大。华为麒麟海思芯片虽然暂时无法量产，余承东不会放弃智能手机业务，任正非更不会放弃麒麟海思芯片研发，相信国人在芯片大道上坚持自主研发，期待华为海思芯片能给大家带来重大好消息。

ap1280芯片用在哪里

三星手机使用。三星刚刚发布了一款名为Exynos 1280芯片，据其发布的信息表示，该芯片已经由Galaxy A33等机型搭载。关于这款芯片的性能目前还没有实测，但具体规格已经公布。基于5nm EUV工艺打造，采用八核设计据三星公开资料显示，三星Exynos 1280芯片基于三星5nm EUV工艺打造，采用了八核心设计。具体参数为2个频率2.4Hz的A78大核心+6个频率2.0Hz的A55小核心构成。GPU部分采用了ARM Mali-G68，支持sub-6GHz和mmWave 5G连接。其他主要特征上，三星Exynos 1280芯片最高支持1亿像素，支持4K 30帧视频录制功能，支持蓝牙5.2，支持1080P分辨率下120Hz刷新率，支持LPDDR4X内存和UFS2.2闪存等。根据其提供的数据显示，三星Exynos 1280芯片的性能不能说特别杰出，似乎还有点对不起“5nm EUV工艺”的这个名头。虽然是刚刚发布的芯片，但对比华为海思麒麟980+以上的芯片来说，还是差点意思，目前在第二梯队勉强混口饭吃，但想着与苹果、高通、天玑的高质量抢市场，短时刻内是不可能的了。细数一下，三星芯片除了当年的猎户座7420对上骁龙810扳上一局外，其他都拉的不行。目前，三星Exynos 1280芯片将搭载到三星的多款中端型号的手机中，暂不清楚这款芯片是否会向其他手机厂商提供。

三星自研芯片很强大，为何三星还要使用高通的芯片

三星自研芯片很强大，但还是要使用高通芯片的缘故主要有两点。一是虽然三星的自研芯片能力很强，然而相比高通的旗舰芯片还是有差距；二是三星在通信方面的研发能力不如高通这个行业大佬。

先说第一个缘故。开门见山说，我们承认三星自研芯片的实力的确是很强大的，然而对比高通的旗舰芯片，三星的自研芯片还是不行，甚至都不如华为的海思芯片。因此为了加强自己的竞争力，三星毫无疑问选择了高通的旗舰芯片，再加上自己本身就有芯片生产线，其实也不用花几许钱购买高通的芯片，也就是购买个授权费。而且高通也很乐意这么做，由于三星的手机被称为安卓机皇，在全球范围内是最受欢迎的。在华为还没被针对之前，全球手机市场就是被苹果、三星、华为三分天下的，而其中最大的一家就是三星。

再说第二个缘故，这个缘故才是三星要使用高通芯片的缘故。现在的手机芯片已经不单是芯片那么简单了，不能像之前那样叫手机处理器了，应该叫Soc芯片，也就是集CPU、GPU、摄像芯片、充电芯片、基带等一大堆核心组件在一起的一个芯片。而这里面，除了CPU和GPU，最重要的就是基带，这关乎手机的通信。而三星在这方面，是远远落后于高通的，高通在通信基带方面是霸主，也就华为可以撼动，就连苹果的A系列芯片，都要购买高通的基带，而三星为了省事，直接就购买高通的芯片了。

往实在了说，三星之因此自研芯片能力很强，还要使用高通的芯片，因此现在的手机芯片已经变成一个高度集成的Soc芯片了，而其中决定手机通信的基带，三星根本比不上高通，三星也不想投入研发去搞，直接就购买高通的芯片更为方便。

国内手机厂商转单三星，供货5nm芯片，去美化提速，高通坐不住

当美国对华为挥舞制裁大棒，切断芯片供应及芯片制造能力的时候，除了华为很受伤，国内其他手机品牌同样心怀忐忑。 可以试想，有自家芯片的华为尚抵挡不住断供，对高度依赖美国芯片的其他手机品牌来说，断了芯片，休克的速度只会更快。 这并非杞人忧天，我们可以上面这张图，美国芯片设计厂商高通对应下游的手机品牌，小米、OPPO、vivo都在列，中低端芯片则依赖于联发科，全球前六大手机品牌除苹果外，其他五家都有用到高通的芯片，特别是OV组合以及小米，断了芯片这个核心部件，手机玩不转。 10月份，据日本经济新闻报道，日本电子零部件制造商收到来自小米、OPPO、vivo等国内手机厂商的大量囤货订单，一方面是由于美国对华为的禁令生效后，华为的订单被暂停，其他品牌需求激增，填补市场空白，包括苹果也在抢单，9月后台积电空出的5nm产能，一部分被苹果抢了去，并规划今年生产2.2亿部iPhone，比之前预期高出10%； 另一方面，则是一些国内客户在寻找日本技术，担心禁令扩大到其他公司身上，确保供应链正常。 当然，如果在极端情况下，能否摆脱手机芯片对高通的依赖是最为重要的。 据韩媒报道，由于技术实力得到国内手机厂商的认可，三星旗下的LSI业务部门将在2021年，向小米、OPPO等企业供应用于中低端手机的Exynos系列芯片，后面还有可能扩大到高质量手机芯片的供应。 据报道，三星正在将国内各大手机厂商作为重点客户突破，争取获得更多订单，今年初，三星手机芯片Exynos 980和880已成功进入vivo的供应链，另外还将在年内向vivo供应Exynos 1080最新一代5nm高质量芯片，其性能将优于高通旗舰芯片骁龙865。 而在此前，三星芯片除自家使用外，仅摩托罗拉和魅族个别机型采用了三星的芯片，但随着国内手机大厂转而采购三星的芯片，意味着高通在芯片市场的份额可能受到一定程度影响。 对高通而言，当看到华为大量采购联发科的芯片，就已经坐不住了，8月份曾警告美国，如果不恢复对华为的供货，80亿美元的市场拱手让给竞争对手，到目前来看，国内手机厂商芯片采购转向三星，损失的市场可能比80亿美元更高。 一方面向非美供应商转单，另一方面加快自研。 去年9月，vivo申请了两个商标，分别是“vivo chip”和“vivo Soc”，商标将用于中央处理器、智能手机、微芯片、计算机存储装置等领域，但据了解，vivo并不会进修华为、三星和苹果从头自研芯片，而是与其他手机厂商联合定制一款自己的芯片。 虽然严格意义并不属于自己的芯片，但从源头上降低了风险，不仅可以根据机型定制化，还可以在共同研发经过中进修技术，为将来造芯打下基础，vivo走的稳健造芯路线。 OPPO则更为激进，据媒体早前的报道，OPPO已经挖来了很多芯片人才，而且都是从华为海思、紫光展锐、以及联发科挖来的顶级人才，称OPPO准备拿出100亿用于芯片的研发。 小米则是从2014年开始做澎湃芯片，三年投入10个亿，2017年发布了第一代澎湃S1，但到如今澎湃S2暂未发布，据小米雷军8月份透露，澎湃芯片确实遇到了巨大困难，但规划还在继续。 说实在，国产手机厂商都要造自家芯片确实挺难的，华为当初做麒麟芯片的时候，与高通差距有，但没有现在这么大，慢慢也能卖出去，但如果现在白手起家搞自研，就算做出来，能否迎合市场，形成销售与研发的良性循环是个难题。 小米澎湃芯片第一代之后，迟迟没能推出第二代，很可能的缘故是烧钱多，产品缺乏竞争力导致的。 芯片设计跟先进芯片制造一样难，持续高投入、回报周期长的特点，一般公司很难负担得起，因此形成了三星、高通等行业寡头垄断的局面，从更大的角度看，国内厂商纷纷自研芯片，要求性能还能跟随领跑者，并不现实，结局反倒可能造成不必要的资源浪费。 百花齐放的追求还太高，现在急需解决的是从无到有，如果美国断供我们还能不能用上流畅手机的难题，整体上有没有可能替代，现在三星猎户座、高通骁龙、联发科天玑混得风生水起，华为海思、小米澎湃略显囊中羞涩，国内干的是设计+制造两个人的活，更需要在芯片制造环节加强。 相比于造芯片，国内手机厂商在营销能力上更加出色，我们可以看到小米、OV组合，在海外的销量占比逐年提升，2019年小米的海外销量占比67%，OV组合销量占比也在40%左右，一定程度上填补了华为受谷歌断供，失去的市场份额。 无论是欧洲，还是亚太都能看见国产品牌的身影，而在非洲，更是“非洲之王”传音的天下，在终端产品上，国内手机厂商有全球竞争力。 有人做市场，有人做芯片，在极端情况下有芯片可用，整体来说就是好结局，就像三星一边忙着跟高通抢手机芯片市场份额，一边又帮着高通造着比自家芯片更先进的芯片，对国内而言，也说不一定某天华为一边与友商激烈竞争，一边设计的芯片给友商用。

三星手机芯片叫什么

三星自研的手机芯片是Exynos，是基于ARM构架设计研发的处理器。

该系列处理器主要应用在智能手机安宁板电脑等移动终端上。2020年11月12日下午，三星正式推出了全新一代Exynos 1080处理器。2018年7月13日，三星半导体Exynos官方网站上线。

特点

Exynos 1080处理器采用5nm工艺制程，采用了Cortex-A78 CPU、Mali-78 GPU的配置。而全球首款采用Exynos 1080处理器的手机，是vivo的X60，将于近期发布，主打5G、影像以及高性能。三星在CES 2013上发表了全新的双四核Exynos 5 Octa芯片，但遗憾的是当时他们并没有给出太多的细节。

以上内容参考：百度百科-Exynos

三星Galaxy A32 Geekbench跑分曝光 搭载天玑720芯片

手机中国新闻据外媒报道，三星正在致力于推出更多人能够负担得起的5G手机，而Galaxy A32 5G或许将是三星迄今为止最便宜的5G手机。爆料称，这款手机会在明年1月份发布。随着发布时刻的临近，网上关于这款手机的消息也变得越来越多。12月18日，三星Galaxy A32 5G出现在了Geekbench网站上，显示这款手机搭载了联发科天玑720芯片。 三星Galaxy A32 Geekbench跑分曝光 Geekbench网站显示，三星Galaxy A32 5G的型号名为SM-A326B，该机搭载了天玑720芯片，辅以4GB运存，在该网站的单核跑分为477分，多核跑分为1598分，运行的是Android 11体系。与此前爆料的信息相符。 三星Galaxy A32渲染图曝光 外观方面，此前爆料的信息显示，三星Galaxy A32 5G配备了一块6.5英寸屏幕，采用水滴屏设计，后置4800万像素四摄像头，以两竖排的方式排列，左边是三颗向外突起的较大的镜头，右边是一颗小摄像头和一颗闪光灯，整体辨识度较高。 三星Galaxy A32渲染图曝光 其他方面，曝光的渲染图显示，三星Galaxy A32 5G采用了侧面指纹解锁，底部则带有一个USB-C端口，两侧是扬声器、麦克风和耳机插孔。

三星手机芯片叫什么

三星手机芯片叫Exynos。Exynos是三星电子基于ARM构架设计研发的处理器品牌，于2011年2月面世。Exynos由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分别代表“智能”与“环保”之意。Exynos系列处理器主要应用在智能手机安宁板电脑等移动终端上。2018年7月13日，三星半导体Exynos官方网站上线。三星向来有为自家设备研发处理器的历史，一些芯片也用在其它品牌的设备上，例如苹果前三代iPhone。在2011年2月，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲。实际上该系列芯片的开发代号为Orion，中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号，由两个希腊语单词组合而来：Exynos和Prasinos，分别代表“智能”与“环保”之意。

三星搞出3nm芯片，我们7nm芯片试产成功，卡脖子即将解决

全球芯片大战，不断燃起战火，真是夺人眼球，举世瞩目，最近，三星就突然宣布，自己搞出来了3nm芯片，这个消息，犹如晴空中的一个惊雷，三星正是以此，来震慑自己的老对手台积电和英特尔。 俗话说：兵不厌诈。激烈的市场竞争，让各大公司，绞尽脑汁，想尽一切办法，来打压竞争对手。 那三星说的，自己已搞出来了3nm芯片，到底是真是假呢？ 开头来说说，这个事，是真的。就在最近的国际固态电路大会上，三星亮出来了全球首款3nm的SRAM存储芯片。 这个芯片，的确厉害，容量高达256GB，性能提升30%，功耗降低50%，规划明年量产。 三星这么做，就是一直在精准卡位台积电，终于搞出来了3nm芯片，以此碾压台积电。 其实，我们都知道，这个台湾的芯片制造企业，台积电，的确是芯片制造领域的“一哥”，那向来是一家独大，特别是在全球最先进的5nm芯片上，更是横扫天下，打遍天下无对手。华为的麒麟9000芯片，绝大多数，都是台积电生产的，这家公司，的确牛。 那半导体领域的另一大巨头，三星呢，一直就不服气，在台积电的屁股后面，拼命努力，穷追不舍。这就形成了全球高质量芯片领域的竞争格局。 你看，芯片制造，如今已经一个非常成熟的领域了，大家分工明确，相互依存，从上游的各种材料设备，到中游的设计与制造，再到下游的封测，各个环节，有条不紊，形成了各大产业链。 比如说，华为，那在芯片设计的领域，全球首屈一指，技术非常厉害，因此，才不断的推出了自己的各种高质量芯片。 纵观全球的半导体领域，有的公司擅长设计，比如华为。有的公司擅长制造，台积电，就是在芯片制造上，有完全的领先优势。 然而，三星和英特尔，这两个巨头，却与众不同，这两个公司，不仅能设计，还能制造，同时也能封测，集三大技术于一身，可以说是，万事不求人，自己都搞定。 其实，华为吃亏就在自己设计能力极强，但缺乏制造能力，一直在让台积电给自己代工。结局，被卡了脖子以后，芯片就彻底被断供。 曾经，全球的芯片市场，就是被三星和英特尔，这两大巨头所占领，这哥俩，那是你争我夺，轮流坐庄，依次成为全球第一，别人呢，只有看的份，谁也打不过他俩。 而这个时候的台积电，也是非常弱小，由于出道晚，因此，没多大竞争力，英特尔公司呢，就把自己的一些低端订单，分给台积电做。 虽然起步晚、底子薄，但台积电的野心可不小， 创始人 张忠谋，却一心想着怎样去逆袭，从而，挤进全球最强的芯片公司行列。 这个24岁，这毕业于麻省理工学院硕士的张忠谋，非常的聪明，他认准，只要解决一个定位难题，聚集所有兵力，集中优势打歼灭战，就可以一招致胜。 于是，张忠谋就决定，我台积电，只做芯片制造，别的啥也不做，你像芯片的设计，台积电绝不进入，你先设计好了，方案拿给我就ok，我保证把芯片给你做得特棒。 一招鲜，吃遍天！ 就这一招，让台积电，一下子，脱颖而出了，它的芯片制造能力，成为了全球最强，张忠谋，也被誉为了“芯片大王”、台湾“半导体教父”，他还成为了台湾机械科学院院士。 想当初，那是在2010年，iPhone4刚发布， 苹果就让三星代工芯片，可是，三星手机，越做越大，竟然和苹果，在市场竞争中，成了一对死敌。 就在这个节骨眼，台积电杀了出来，一举拿下了苹果的芯片代工业务，同时，又积极地和高通、华为合作，那营业额，就像火箭一样，嗖嗖的，直线上升，不仅如此，台积电的芯片制造工艺，也大幅提升，当做到10nm芯片时，一举超过三星，成为了全球最强的芯片制造公司。 科技 无止境，随着时代的进步，在10nm芯片之后，又进步到了7nm，这个时候，英特尔的技术就不行了，直接止步于7nm这条线了。而如今，已进步到了5nm，你像华为的最新款手机，都是用的5nm芯片。 而在全全球，只有台积电和三星，能够做出5nm芯片，然而三星的良品率，对比台积电，低了不少，一直被大家所指责。 因此，你看，苹果和华为的5nm芯片，都交给台积电来做，基本不考虑三星，除非台积电真是赶不出来了，才会去找三星代工。 虽然，英特尔公司，止步于7nm这条线了，然而，很多设备对芯片的要求，7nm就足够了，只有高质量的智能手机，才需要5nm芯片。 因此，从公司的营收上看，英特尔和三星，依然占据着全球芯片市场的最大份额。 根据Gartner发布的2020年，半导体厂商的营收预测，英特尔去年营收，同比增长3.7%，能突破700亿美元；三星去年营收，同比增长7.7%，能实现560亿美元。他们哥俩，继续称霸全球。 而台积电呢，2020年全年营收，同比增长25%，约474亿美元。净利润同比增长了50%，约183.3亿美元。 从这个数据，我们可以看出，虽然台积电的全年营收，比英特尔和三星少，但营收增速，却比英特尔和三星多了好几倍，英特尔是3.7%，三星是7.7%，台积电却是25%，这么一看，台积电超越英特尔和三星，那是指日可待。 另外，从目前的公司市值，更是显示出，台积电的后生可畏。 你看，英特尔目前的市值是2556亿美元，而台积电则高达6135亿美元，相当于2.4个英特尔，台积电一举成为了全球市值最大的半导体公司。 台积电的创始人，“芯片大王”张忠谋，担任了纽约证券交易所的顾问和斯坦福大学的顾问，真可谓是名利双收啊。 那在这种情况下，三星会就此认输吗？答案是：完全不会。 虽然在高质量芯片的市场大战中，不论技术、还是规模，三星都已经被台积电打败，但三星一直在努力，寻找反败为胜的机会。 由于现在的市场，芯片需求量太大，甚至出现了求大于供的局面。 你像去年，当苹果把芯片，交给台积电，代工时，由于要的芯片数量太大，苹果一家公司，就占据了台积电5nm芯片25%的产能，这给台积电忙的，日夜赶工，满负荷运转啊。 一旦当台积电，做不出来的时候，苹果就会考虑，找三星代工，虽然三星做得不如台积电好，那没办法，台积电的产能也是有极限的。目前，高通的5nm芯片，就是找三星代工的。 因此，三星完全有机会，战胜台积电。虽然去年，三星在5nm芯片上，输给了台积电，但如今，三星率先搞出来了，全球首款3nm的SRAM存储芯片。 由于，早在2019年，三星就启动了“半导体2030规划”。 这个规划的核心内容是，三星要在10年之内，成为全球最大的半导体公司，超过台积电。 但对于台积电，当前是一家独大，以最先进的5nm芯片，横扫天下的局面，三星是奋起直追，因此，搞出来了全球首款3nm芯片。 然而，三星的这个3nm芯片，是SRAM存储芯片，主要是在手机里用，负责手机里的数据存储。而台积电的芯片，擅长于中央处理器，负责全方位的性能输出，工艺技术那是更高一筹。 而且目前，台积电规划在明年，主打3nm芯片，苹果已经完成了首批订货，当2022年，台积电量产3nm芯片时，将率先用在苹果的手机等设备之上。 看着半导体领域的巨头们，这场惊心动魄的芯片大战，小编认为一个中国人，最关心的，还是我们自己的芯片制造。 由于制造芯片，那是投资非常巨大、见效却又缓慢的事务，因此，我们过去，一直习性于买买买，我需要芯片了，直接花钱就ok了。 根据数据统计，仅2018年,中国芯片的进口总量，就高达3120亿美元,占了全球市场规模的近60%，进口额已经超过了石油,位居国内进口商品的第一位。 可现在，当出现了被卡脖子的状况时，一下子，唤醒了国人，那就是，在关键的芯片 科技 领域，我们得有自己的生产制造能力啊，你看，华为被制裁的多厉害，你有钱，也没用，我不卖给你，你就傻眼。 好在当前，我们清楚地看到了这一点，开始加大了我们的芯片制造能力。 民族也出台了政策，明确表示，要在2025年，把芯片的自给率，从2019年的30%，提升到70%，以应对不断恶化的外部环境。 就在去年的7月份，我们民族还出台重磅政策，鼓励芯片行业的快速进步，就是在未来1到2年，对芯片的设计、制造、封装等各个环节，企业均可减免所得税，最高的，直接免税10年。 通过我们的共同努力，举全国之力，把高质量芯片搞出来，彻底的突破封锁。 被卡了脖子的华为，更是痛定思痛，在想尽一切办法，来解决芯片短缺的难题。 可网上，却有人这样喷：芯片这种高 科技 的物品，只有国外才能制造出来，华为，你就在梦里搞吧！ 这么讲话，真是让人气愤。如今，一个好消息传来，真是让国人振奋，我们的7nm芯片，在中芯国际，试产成功了。 就在去年的时候，中芯国际的14nm制程工艺，就达到了量产的水准。如今，中芯国际，仍然没有EUV光刻机，那是怎么实现7nm的突破呢？ 我们都知道，EUV光刻机，那是你有钱，也买不着的。 而中芯国际，通过不断的技术研发，利用深紫外光DUV光刻机，在多重曝光,和独特的工艺处理之后，就能达到生产7nm芯片的水准，这一重大突破，真让我们高兴，目前，中芯国际，准备在今年的4月份，尝试风险生产。 如今，我们不仅在7nm芯片上，实现了突破5nm芯片，也在研发当中，一些相关的技术，正在部署，就差将来，能买到EUV光刻机了。 如果，中芯国际，在没有EUV光刻机的情况下，也能量产7nm的芯片，那就会成为，全球第3家，掌握10nm下面内容工艺技术的芯片制造企业，将来，只要ASML阿斯麦，一松口，卖给我们一台EUV光刻机，我们就能和台积电，一决高低。 7nm在中芯国际，已经取得重大突破，5nm，还远吗？一旦卡脖子的难题，得到了解决，未来在全球的高质量芯片竞争当中，必将有我们的一席之地！对此，你怎么看？

三星手机换了芯片串号为0怎么办

三星手机换了芯片串号为0时需要重新写入。这种情况是软件故障，一般三星机器对串号要求不大。如果是诺基亚或是索爱等，想恢复就到手机维修的地方重新写入即可。

三星自研芯片很强大，为什么三星的手机还会用高通的芯片

引言：三星集团在芯片上的研发已经是非常厉害的，然而三星手机在芯片上的使用还是会选择高通芯片。为什么三星芯片进步强大的情况下，依旧会选择高通芯片的缘故下面内容，第一是由于三星的自主研发芯片的知名度不是特别的高，害怕采用了三星自主芯片之后会丢失了一些比较看好高通芯片的等用户。虽然说三星芯片在跑分上可以超过一些高通芯片，然而全球知名度并不是很高，而且在中国市场和北美市场上，三星芯片很容易出现客户的流失，因此对于这些市场上的供应，三星芯片便没有使用，三星公司便继续使用了高通芯片。

第二个缘故是三星公司和高通公司一个合作的关系，三星公司的芯片基本上都是采用高通芯片，而高通芯片基本上都是由三星公司代生产加工的，三星公司也是全球比较顶级的芯片加工企业。因此高通的芯片便采用了三星代加工公司，因此说三星和高通一个合作的关系，因此对于芯片上的使用还是比较方便的，因此说三星手机便采用了高通芯片。

而且还有一个很重要的缘故是由于三星芯片公司是小编认为一个三星独立的子公司，并不是考虑着为了服务手机。像华为的麒麟芯片和苹果的芯片是直接为手机部门服务的，像华为和苹果的手机芯片都是有一定的亏损的，不考虑盈利，然而三星子公司是需要考虑盈利的，因此说并没有直接向三星手机进行一定的的销售，而是去采用外销。

正是由于这些缘故，虽然说三星的自研发芯片能力很强，然而还是三星手机没有采用三星芯片，依旧是使用的高通芯片，其中肯定有着三星和高通的合作关系，而且且试笔使用三星芯片更加的有利润性。

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